淺析元器件X-Ray檢測電子焊接制程應用
日期：2022-11-21 17:38:37 瀏覽量：948 標簽: 焊接 元器件X-Ray檢測
電子元器件檢測其實是電子元件與電子器件的檢測，電子元件是指生產時不更改成分的產品，不需要能源就能工作，如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質量，這兩個因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
首先應根據相關的標準和規(guī)格檢查進來的組件，并應特別注意組件的性能，規(guī)格，包裝等是否滿足訂購要求，是否滿足產品性能指標的要求，是否滿足要求。裝配過程和裝配設備生產，是否滿足存儲要求等。
組件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素?？珊感詥栴}的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發(fā)生氧化，為確保焊接的可靠性，一方面，必須采取措施防止部件在焊接前長時間暴露在空氣中，并避免長期存放等。另一方面，它們在焊接之前必須是可焊接的。可焊性測試的最原始方法是外觀評估?；緶y試程序是：將樣品浸入助焊劑中，除去并除去多余的助焊劑，然后將其浸入熔融的焊料槽中。當浸沒時間達到實際生產焊接時間的兩倍時，將其取出進行目視評估。這種測試實驗通常是用浸沒測試儀進行的，可以按照規(guī)定準確地控制樣品的浸沒深度，速度和浸沒停留時間。
表面組裝技術是將組件安裝在PCB表面上。因此，對SMT元器件組件的共面性有嚴格的要求。通常，它必須在0.1mm的公差范圍內。該公差帶由兩個平面組成，一個平面是PCB焊接區(qū)域平面，另一個平面是組件引腳所在的平面。如果組件所有引腳的三個最低點的平面平行于PCB焊接區(qū)域的平面，并且每個引腳與平面之間的距離誤差不超過公差范圍，則可以進行安裝和焊接請可靠地將其拔出，否則可能會導致焊接失敗，例如假腳或腳缺失。
目前，所使用高精度貼裝系統的企業(yè)一般都采購了X-RAY檢測設備，快捷方便迅速的檢測出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。有很多方法可以檢測組件引腳的缺陷。最通用的方法是利用X射線檢測設備，高精度的X-ray檢測設備可以很清楚的看到元器件焊接的各種情況。
X射線照相術操作簡單，顯示直觀。它是企業(yè)中最常用的無損檢測方法之一，如今的X-RAY射線檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，以及半導體、封裝元器件、鋰電池行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
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