波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備,但是波峰焊焊接不良、焊點(diǎn)虛焊,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生,要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
波峰焊點(diǎn)虛焊:
一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)
手插板孔徑與引線線徑的差值,應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值,應(yīng)在0.4—055mm。如差值過小,則影響插件,如差值過大,就有定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。
二. 后期波峰焊錫點(diǎn)損壞率
如焊盤偏小,則錫量不足,偏大,則焊點(diǎn)扁平,都會(huì)造成焊接面小,導(dǎo)電性能差,只有適當(dāng),才會(huì)得到質(zhì)量好的焊點(diǎn),究其原因,是焊點(diǎn)形成的過程中,引線及焊盤與焊料間的“潤濕力”“平衡”的結(jié)果。而對于需要通過大電流的焊點(diǎn),焊盤需大些,經(jīng)過波峰焊后,還需用錫絲加焊,甚加鉚釘再加焊,才能得到性能可靠的焊點(diǎn)。
三. 元件引線、印制板焊盤可焊性不佳
元件引線的可焊性,用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗(yàn)方法》所規(guī)定的方法測量,其零交時(shí)間應(yīng)不大于1秒,潤濕力的對值應(yīng)不小于理論調(diào)濕力的35%。 但是,元器件引線的可焊性,并非都是致的,參差不齊是正?,F(xiàn)象。如CP線不如鍍錫銅線,鍍銀線不如鍍錫線,線徑大的不如線徑小的,接插件不如集成塊,儲(chǔ)存期長的不如儲(chǔ)存期短的等等,管理中稍有疏忽,便會(huì)造成危害。對于印制板焊盤的可焊性,必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術(shù)條件,即“當(dāng)……浸焊后,焊料應(yīng)潤濕導(dǎo)體,即焊料涂層應(yīng)平滑、光亮,針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5%,并且不集中在個(gè)區(qū)域內(nèi)(或個(gè)焊盤上)”;從另個(gè)角度看,印制板焊盤的可焊性質(zhì)量水平,也并非都是致的。因此,在實(shí)際生產(chǎn)中,所產(chǎn)生的效果不致也就不足為奇了。
四. 助焊劑助焊性能不佳
對于助焊劑的助焊性能,應(yīng)符合GB 9491-88所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)使用RA型時(shí),擴(kuò)展率應(yīng)不小于90%,相對潤濕力應(yīng)不小于35%,況且,在產(chǎn)生中往往其助焊性能隨著使用時(shí)間的延長會(huì)逐漸降低甚失效。因此,助焊劑性能不佳時(shí),很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產(chǎn)生“虛焊”。
五. 波峰焊工藝條件控制不當(dāng)
對于波峰焊工藝條件,般進(jìn)行如下兩個(gè)方面的控制,根據(jù)實(shí)際效果來確定適合的工藝參數(shù)。
1.錫鍋溫度與焊接時(shí)間的控制
對于不同的波峰焊機(jī),由于其波峰面的寬窄不同,必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度,使焊接時(shí)間大于2.5秒,在實(shí)際生產(chǎn)中,往往只能評價(jià)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率,其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了,“虛焊”由此而來。在焊接過程中,焊點(diǎn)金相組織變化經(jīng)過了以下三個(gè)階段的變化:
(1)合金層未完整生成,僅是種半附著性結(jié)合,強(qiáng)度很低,導(dǎo)電性差:
(2)合金層完整生成,焊點(diǎn)強(qiáng)度高,電導(dǎo)性好;
(3)合金層聚集、粗化,脆性相生成,強(qiáng)度降低,導(dǎo)電性下降。
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