隨著科技的進步，電路板上裝滿了越來越小的元件，依靠機器或人工來進行焊接還需要進行焊點的檢測來保證電路板的正常運行。x-ray是利用X射線的穿透性，因其波短，能量大，能輕松的穿透所檢物質(zhì)，當X射線穿透物質(zhì)與未穿透物質(zhì)形成差異化，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。
X-ray檢測技術(shù)是SMT制造業(yè)中一項成熟的關(guān)鍵工藝檢測控制技術(shù)，它在很大程度上提高了對成品質(zhì)量的信心。通過X射線可以在電腦上高分辨率成像電子元器件的焊點情況，并進行簡單的軟件設(shè)定判定焊接不良品，篩選出以下有焊接問題的器件，同時可以將X射線電子元器件檢測裝備加入生產(chǎn)線，進一步提高檢測效率。
_20221028161426_594.jpg "電子元器件X射線焊縫探傷檢測問題匯總")
1. 連焊：相鄰焊點之間的焊料連接在一起
2. 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕、焊盤未被焊錫潤濕
3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕
4. 半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但插入孔仍有部分露出
5. 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端
6. 包焊：過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳都得棱角都看不到
7. 錫珠、錫渣：直徑、長度過大的錫渣黏在底板表面
8. 少錫、薄錫：焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔
9. 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層拉出呈尖形
10. 錫裂：焊點和引腳之間有裂紋，或焊盤與焊點間或焊點本身有裂紋
11. 針孔、空洞、氣孔：焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞
12. 焊盤起翹：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離大于焊盤的厚度
13. 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開
14. 冷焊：焊點表面不光滑，有毛刺或者呈顆粒狀
總結(jié)，X射線檢測設(shè)備它具有無損，易用，檢測精度高等一系列優(yōu)點。通過檢測設(shè)備可以很好地檢測電子元件的內(nèi)部狀態(tài)，甚至可以檢測出電子設(shè)備的角度，電流，電壓和圖像，真真假假一驗便知。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電，我們將竭誠為您服務(wù)！
