據(jù)了解，可靠性測試設備能夠模擬環(huán)境并通過檢測確保產(chǎn)品達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質(zhì)量目標。而這種檢測方式一方面可以保障企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)，同時也能夠提升企業(yè)產(chǎn)品在市場中的競爭力?，F(xiàn)代半導體 IC 設計的第一個奇跡是它們能夠在如此小的空間內(nèi)包含高度復雜的電子電路。這些技術(shù)奇跡的制造商必須確保他們生產(chǎn)的設備能夠達到最終用戶的性能預期并滿足預期的使用壽命要求。
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可靠性測試的類型
可靠性測試的重點是使設備因過壓而失效。在此過程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當組件達到其斷裂點時，分析就會顯示其設計是否具有內(nèi)在的合理性。該方法預測一旦大規(guī)模生產(chǎn)并在現(xiàn)場部署，該設備是否會在可接受的水平上運行。
自 IC 芯片首次亮相以來的幾十年里，測試工程師開發(fā)了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。各種因素決定了哪些測試適用于給定設備。前幾代的操作規(guī)范和可靠性數(shù)據(jù)庫形成了一個統(tǒng)計基線，從中可以得出新的設備測試結(jié)果。
JEDEC等半導體標準化組織建立了適當?shù)目煽啃詼y試參數(shù)。一些最常見的測試包括：
（1）高溫工作壽命(HTOL)?–這種可靠性測試方法通過提高溫度和電壓來加快 DUT 的使用壽命。加速老化因子 (AF) 乘數(shù)允許根據(jù)測試時間長度計算 DUT的預期壽命。HTOL 對 IC 設計的每個子結(jié)構(gòu)進行測試，因此測試可以揭示有關設備壽命和由于壓力可能導致的故障點的精確信息。
（2）高加速溫度和濕度應力測試 (HAST)?–評估器件封裝在潮濕環(huán)境中的可靠性。通過增加加壓環(huán)境中的溫度和濕度，該測試會加速水分對包裝密封的降解。一旦濕氣破壞了密封，很可能由于器件基板和連接引線的腐蝕而失效。
（3）溫度循環(huán)測試 (TCT)?–通常與加固設備一起使用，TCT 檢查設備承受極端高溫和低溫的能力。溫度循環(huán)會加速 IC 器件封裝、引線和密封件的疲勞失效。
（4）高溫存儲 (HTS)?–模擬設備在高溫環(huán)境中的長期存儲。HTS 被認為是一種被動測試，因為沒有電應力起作用。HTS 有助于確定設備在長時間承受高溫時是否能夠保持可靠。
測試有效性
存在許多類型的可靠性測試來模擬設備可能必須運行的特定條件。公司委托測試工程師確定評估特定 IC 的最佳方法。測試有效性評估測試是否測量了正確的參數(shù)以確定芯片是否會按設計執(zhí)行。為了創(chuàng)建可靠的產(chǎn)品，測試不僅必須重新創(chuàng)建加速壓力因素的準確表示，還必須選擇正確的標準進行評估。
收集正確數(shù)據(jù)的準確可靠性測試對于銷售的任何電子產(chǎn)品的長期成功至關重要，因為它是對產(chǎn)品將按承諾運行的驗證。如果大量設備在現(xiàn)場出現(xiàn)故障，公司將蒙受金錢收益和聲譽損失。
邁向更高的可靠性
為了保持競爭力，公司必須找到具有成本效益的方法來預測新制造的設備的性能。一個答案是使用足夠靈活的專業(yè)設計的測試平臺來對不同的產(chǎn)品執(zhí)行測試。
維護多功能測試臺有助于生產(chǎn)設施避免將自制解決方案拼湊在一起的陷阱，這些解決方案可能證明不太令人滿意。投資于確保各種產(chǎn)品有效性的測試程序可以幫助公司在IC 制造的激烈競爭中取得領先。
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