無(wú)鉛焊接用的焊料應(yīng)具備哪些條件?

日期:2022-05-31 15:45:00 瀏覽量:1237 標(biāo)簽: 無(wú)鉛工藝 焊接

什么是無(wú)鉛焊料?常用無(wú)鉛焊料成份Zn可降低Sn的熔點(diǎn),若Zn增加高于9%后,熔點(diǎn)會(huì)上升,Bi跟著降低Sn-Zn,但隨著B(niǎo)i的增加,其脆性也會(huì)增大。此類是目前最常用的一種無(wú)鉛焊料,它的性能比較穩(wěn)定,各種焊接參數(shù)特性接近有鉛焊料。雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低,但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。

無(wú)鉛焊接用的焊料應(yīng)具備哪些條件?

無(wú)鉛焊料的特性vSn-Ag-Cu溶點(diǎn)(217℃)較高,高溫(260%26plusmn;3℃)即可。v無(wú)鉛產(chǎn)品是綠色環(huán)保的先鋒,有益人類身心健康,沒(méi)有腐蝕性。電子產(chǎn)品報(bào)廢以后,PCB板焊料中的鉛易溶于含氧的水中。污染水源,破壞環(huán)境。可溶解性使它在人體內(nèi)累積,損害神經(jīng)、導(dǎo)致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾??;濃度過(guò)大,可能致癌。珍惜生命,時(shí)代要求無(wú)鉛的產(chǎn)品。

無(wú)鉛焊接對(duì)焊料應(yīng)具備的條件

1、無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)較低,盡可能接近63/37錫鉛合金共晶溫度的183℃。如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高183℃,這應(yīng)該不是一個(gè)大疑問(wèn),但沒(méi)有這種無(wú)鉛焊料可以實(shí)際實(shí)施,并滿足焊接要求。此外,一旦開(kāi)發(fā)出共晶溫度較低的無(wú)鉛焊料,無(wú)鉛焊料熔化區(qū)間的溫差應(yīng)盡可能減小,即固相線和液相線之間的溫度區(qū)間應(yīng)盡可能減小。固相線溫度應(yīng)至少為150℃,液相線溫度取決于具體應(yīng)用(波峰焊錫帶:低于265℃;錫絲:低于375℃;貼片焊膏:低于250℃,回流焊溫度通常要求低于225~230℃。

2、無(wú)鉛焊料應(yīng)具有突出的水分;正常情況下,回流焊期間焊料保持在液相線以上的時(shí)間為30-90秒,波峰焊期間焊接引腳和電路板基板表面與錫液相峰接觸的時(shí)間約為4秒。將來(lái),當(dāng)使用無(wú)鉛焊料時(shí),有必要確保焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)能夠表現(xiàn)出突出的水分功能,以確保高質(zhì)量的焊接效果。

3、焊接后的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性應(yīng)接近63/37錫鉛合金焊料。

4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、電阻、延展性和抗蠕變性與錫鉛合金相似。

5、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中,與電路板銅基、電路板上鍍的無(wú)鉛焊料、元件引腳或其表面鍍的無(wú)鉛焊料等金屬具有優(yōu)異的焊接功能。

6、焊接后焊點(diǎn)的檢查和修復(fù)應(yīng)簡(jiǎn)單。

7、所選原料可以長(zhǎng)期充分供應(yīng)。

8、與當(dāng)前設(shè)備技術(shù)兼容,無(wú)需更換設(shè)備即可工作。

9、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料應(yīng)盡可能匹配各種焊劑,兼容性應(yīng)盡可能強(qiáng)。未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)不僅是能夠在活性松香樹(shù)脂助焊劑(RA)的支持下運(yùn)行,而且適用于溫和弱活性松香助焊劑(RMA)或無(wú)松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的無(wú)鉛焊接相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

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