失效是指正常工作的電子元器件,經過一定應力試驗或現(xiàn)場使用后,其電性能參數(shù)或理化性能指標不再滿足規(guī)定的要求。
失效模式是指電子元器件失效的形式和現(xiàn)象,側如開路、短路、無功能、參數(shù)漂移或退化、接觸不良等(根據(jù)不網的電子元器件類型還可進行細分)。失效模式只表示電子元器件是怎樣失效的,不涉及電子元器件為什么會失效。有了一定數(shù)量的失效電子元器件,就可計算各種失效模式所占的百分數(shù),即失效模式分布。失效模式的數(shù)據(jù)可以從類似工藝的已知模式、產品抽樣摸底試驗和樣品評價的試驗數(shù)據(jù)、用戶使用后的現(xiàn)場數(shù)據(jù)等幾方面得到,但用戶使用后的失效信息最為可靠。
失效機理是電子元器件失效的實質原因,是指引起電子元器件失效的物理、化學過程,是說明電子元器件如何失效的,如疲勞、腐蝕和過應力等都能引起電子元器件失效。失效原因從廣義上可歸為三大類:
①設計缺陷引起的失效。
②工藝缺陷引起的失效(它們與工藝技術、工藝控制和工藝設備有關)。
③過應力失效(它們與使用條件、使用環(huán)境以及人為因素有關)。
電子元器件常見的失效機理大致可分為設計缺陷引起的劣化、體內劣化、表面劣化、金屬化系統(tǒng)劣化、氧化層缺陷引起的失效;鍵合缺陷引起的失效;封裝劣化;腐蝕失效;使用失效等幾類。根據(jù)不同的電子元器件類別,以上幾類失效機理還可進一步細分,一直要細分到不能再細分為止的最后一個層次的失效原因。
要能真正準確地掌握產品的失效模式與失效機理,就必須應用先進的失效分析儀器和失效分析技術開展深入、細致的失效分析。