電子元器件檢測鹵元素 為什么PCB電路板需無鹵要求?

日期:2022-04-18 15:08:21 瀏覽量:2518 標簽: 電子元器件檢測

pcb板材中的有鹵素板材和無鹵素是什么意思呢?簡單一點來說,有鹵素板材是不環(huán)保的,而無鹵素板材相對是環(huán)保型板材,最簡單的就打個切片,就能分析出來了。alogen(鹵素)是第ⅦA族非金屬元素,包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五種元素,合稱鹵素。其中砹(Astatine)為放射性元素,人們通常所指的鹵素是氟、氯、溴、碘四種元素。

鹵素化合物經(jīng)常作為一種阻燃劑:PBB,PBDE,TBBP-A,PCB,六溴十二烷,三溴苯酚,短鏈氯化石蠟等,應(yīng)用于電子零組件與材料、產(chǎn)品外殼、塑膠等。此種阻燃劑無法回收使用,而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質(zhì),威脅到人類身體的健康、環(huán)境和下一代子孫。無鹵要求:溴、氯含量分別小于 900ppm ,(溴+氯)小于 1500ppm 。有鹵素和無鹵素?zé)o法簡單的分辨,要使用XRF分析,但分析的很快,平均2~3分鐘可分析一種樣本。

電子元器件檢測鹵元素 為什么PCB電路板需無鹵要求?

無鹵基材是什么?按照 JPCA-ES-01-2003 標準:氯(C1)、溴(Br)含量分別小于 0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無鹵型覆銅板。(同時,CI+Br 總量≤0.15%[1500PPM])

何為無鹵基材?

按照 JPCA-ES-01-2003 標準:氯(C1)、溴(Br)含量分別小于 0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無鹵型覆銅板。(同時,CI+Br 總量≤0.15%[1500PPM])

為什么要禁鹵?

鹵素,指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,F(xiàn)R4、CEM-3 等,阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。溴化環(huán)氧樹脂中,四溴雙酚 A、聚合多溴聯(lián)苯,聚合多溴聯(lián)苯乙醚,多溴二苯醚是覆銅板的主要阻燃料,其成本低,與環(huán)氧樹脂兼容。但相關(guān)機構(gòu)研究表明,含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯(lián)苯 PBB:聚合多溴化聯(lián)苯乙醚 PBDE),廢棄著火燃燒時,會放出二嗯英(dioxin 戴奧辛 TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等,發(fā)煙量大,氣味難聞,高毒性氣體,致癌,攝入后無法排出,不環(huán)保,影響人體健康。因此,歐盟發(fā)起,禁止在電子信息產(chǎn)品以 PBB、PBDE 作為阻燃劑。中國信息產(chǎn)業(yè)部同樣文件要求,到 2006 年 7 月 1 日起,投入市場的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質(zhì)。

歐盟的法律禁止使用的是 PBB 和 PBDE 等六種物質(zhì),據(jù)了解,PBB 和 PBDE 在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用,較多使用的是除 PBB 和 PBDE 以外的溴阻燃材料,例如四溴雙苯酚 A,二溴苯酚等,其化學(xué)分子式是 CISHIZOBr4。這類含溴作阻燃劑的覆銅板未有任何法律法規(guī)加以規(guī)定,但這類含溴型覆銅板,燃燒或電器火災(zāi)時,會釋放出大量有毒氣體(溴化型),發(fā)煙量大;在 PCB 作熱風(fēng)整平和元件焊接時,板材受高溫(>200)影響,也會釋放出微量的溴化氫;是否也會產(chǎn)生二惡英,還在評估中。因此,含有四溴雙酚 A 阻燃劑的 FR4 板材,目前法律上沒有被禁止,還可以使用,但不能叫作無鹵板材。

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