高分子材料失效分析(Failure analysis)
日期:2022-03-08 14:00:00 瀏覽量:1539 標簽: 高分子材料失效分析
高分子材料失效分析服務(wù)
通過綜合性的分析檢測手段,創(chuàng)芯在線檢測中心可幫助客戶對高分子材料和復(fù)合材料的失效原因進行剖析,為科研及生產(chǎn)中的高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色,復(fù)合材料的開裂、爆板分層等提供科學依據(jù),并對材料進行斷口分析、成分分析,機械性能比對、熱性能比對、失效復(fù)現(xiàn)/驗證等檢測,從而為材料選擇和使用提供基本依據(jù)。
高分子材料按來源分為天然高分子材料和合成高分子材料。天然高分子是存在于動物、植物及生物體內(nèi)的高分子物質(zhì),可分為天然纖維、天然樹脂、天然橡膠、動物膠等。
合成高分子材料主要是指塑料、合成橡膠和合成纖維三大合成材料,此外還包括膠黏劑、涂料以及各種功能性高分子材料。合成高分子材料具有天然高分子材料所沒有的或較為優(yōu)越的性能:較小的密度、較高的力學、耐磨性、耐腐蝕性、電絕緣性等。
高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因為技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責任仲裁等方面。
高分子材料失效的模式有斷裂、開裂、分層、腐蝕、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。
高分子材料失效分析常用的手段:
1.成分分析:傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)等;
2.熱分析:差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)等;
3.裂解分析:裂解氣相色譜-質(zhì)譜法、凝膠滲透色譜分析(GPC)、熔融指數(shù)測試(MFR)等;
4.斷口分析:掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線能譜儀(EDS)等;
5.物理性能分析:硬度計、拉伸試驗機、萬能試驗機等。
參考標準
GB/T 16778-2009 纖維增強塑料結(jié)構(gòu)件失效分析一般程序
IEC 60812-2018 失效模式和效應(yīng)分析(FMEA和FMECA)
NF L90-200-30-02-2015 航天產(chǎn)品保證. 失效模式, 效果 (和臨界) 分析 (FMEA/FMECA)
DB51/T 1723-2014 機動車金屬構(gòu)件失效分析指南
SY/T 6945-2013 石油管材失效分析導則
SN/T 3109-2012 進口設(shè)備中金屬構(gòu)件失效分析程序
ASTM G161-2000(2013) 與腐蝕相關(guān)的失效分析的標準指南
QJ 3065.5-1998 元器件失效分析管理要求
QJ 1906-1990 半導體器件破壞性物理分析及失效分析程序和方法