了解電子元件失效分類和失效機理

日期:2022-02-23 16:27:27 瀏覽量:1892 標簽: 失效機理 失效分析

電子元件的發(fā)展歷史實際上是電子發(fā)展的簡史。電子技術(shù)是一種新技術(shù),在二十世紀,它發(fā)展最快,使用最廣泛,它已成為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要標志。為了促進電子信息技術(shù)的進一步發(fā)展,就要提高電子元器件的可靠性,因此掌握電子元器件失效分析的技術(shù)就變得十分必要。

電子元器件主要包括元件和器件,電子元件是生產(chǎn)加工過程中分子成分不被改變的成品,比如:電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,比如:電子管、集成電路等。

了解電子元件失效分類和失效機理

失效的分類

根據(jù)不同的標準,對失效的分類一般主要有以下幾種歸類法。

以失效原因為標準:主要分為本質(zhì)失效、誤用失效、偶然失效、自然失效等。

以失效程度為標準:主要分為部分失效、完全失效。

以失效模式為標準:主要分為無功能、短路、開路等。

以失效后果的嚴重程度為標準:主要分為輕度失效、嚴重失效以及致命失效。

除上述外,還有多種分類標準,如以失效場合、失效外部表現(xiàn)為標準等,不在這里一一贅述。

失效的機理

電子元器件失效的機理也有不同分類,通常以其導(dǎo)致原因作為分類依據(jù),主要可分為下面幾種失效機理。

①表層劣化:元器件鈉離子遭污染然后造成溝道出現(xiàn)漏電、γ輻射有損、表面蠕變或擊穿等;②設(shè)計問題造成的劣化:指單子元器件的電路、版圖以及結(jié)構(gòu)等方面出現(xiàn)的設(shè)計問題;③內(nèi)部劣化:是指由CMOS 閉鎖效應(yīng)、二次擊穿、重金屬玷污、中子輻射損傷以及材料問題所引發(fā)的瞬間功率過載、結(jié)構(gòu)性能退化等;④使用不當引起的損壞:指電浪涌損傷、靜電損傷、過高溫度造成的破壞、干擾信號導(dǎo)致的故障等;⑤金屬化系統(tǒng)劣化:是指電子元器件內(nèi)的鋁電遷移、鋁腐蝕、鋁缺口等;⑥封裝劣化:是指管腿出現(xiàn)腐蝕、漏氣或殼內(nèi)有外來物導(dǎo)致短路或漏電等[3]。

電子元器件主要失效模式

開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。

電子元器件的常規(guī)檢測

開封 取晶粒 芯片層次去除 去金凸塊 染色 高解析度顯微拍照

掃描電鏡檢查 高/低階制成定點橫截面切割 探針應(yīng)用 I-V曲線量測

背面研磨 X射線透視檢查 超聲波掃描檢查(C-SAM)

以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電子元件失效分類和失效機理相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!

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