x-ray設(shè)備對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè) 還有哪些應(yīng)用?

日期：2022-01-20 17:48:00 瀏覽量：1489 標(biāo)簽: ic芯片 X-Ray檢測(cè)

近幾年來，科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步使生產(chǎn)中使用的x-ray檢測(cè)設(shè)備更加嚴(yán)格。曲軸，氣缸，發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等工業(yè)零件也使用鑄件，鑄件的生產(chǎn)非常容易產(chǎn)生氣泡等問題，這是傳統(tǒng)技術(shù)無法解決的。但是x-ray檢測(cè)設(shè)備無損檢測(cè)技術(shù)在對(duì)各種鑄件檢測(cè)得到非常準(zhǔn)確的結(jié)果，應(yīng)用范圍廣泛，且技術(shù)成熟。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備是什么？X-RAY檢測(cè)設(shè)備是以射線源、探測(cè)器為核心的探傷檢測(cè)設(shè)備，射線源通過發(fā)射X射線穿透待檢樣品，然后探測(cè)器通過收集從樣品穿透過的光線集成暗斑傳輸給顯示器來達(dá)到實(shí)時(shí)觀測(cè)產(chǎn)品的目的。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)什么？

X-RAY檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域中運(yùn)用較多，如IC芯片，電子元件，半導(dǎo)體，接插件，塑膠件，BGA，LED，SMT，電容，電路板，鋰電池等等，主要用于查看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常（空焊假焊），內(nèi)部是否變形、金線是否正常連接等；在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋等。

x-ray設(shè)備對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè) 還有哪些應(yīng)用？

x-ray檢測(cè)設(shè)備有哪些應(yīng)用？

1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，x-ray在電路組裝中用來檢測(cè)質(zhì)量的比重越來越大。

2.其他如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT）、x-ray射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

3. 電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x-ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。

以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來的“x-ray檢測(cè)設(shè)備”相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

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