隨著芯片設計行業(yè)的迅速發(fā)展，大量芯片類型被設計了出來，但其中只有很少的一部分會進行大規(guī)模流片，很多芯片仍停留在設計階段。這就意味著，大量的芯片測試需求實際是沒有得到滿足的。一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而真實的情況是，傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)并不足以滿足當下的需求。
_20220119150732_759.jpg "第三方檢測機構:IC芯片測試對半導體產業(yè)的重要性")
什么是芯片測試？
顧名思義，芯片測試就是芯片制造過程中，檢測廠商通過專業(yè)的儀器對生產中的芯片半成品進行測試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。
每一顆進入市場的芯片，都必須經過測試才能夠最終上市，因此芯片測試環(huán)節(jié)實際有著巨大的市場需求。有一部分人認為，測試只不過是芯片封裝的后的例行公事，但實際上它的價值遠不止于此。
按照制造流程劃分，芯片測試可以分為晶圓測試（簡稱中測）和成品測試（簡稱成測）兩種，他們的訴求都是確保終端產品良品率的提升，從而實現控制成本的目的。
中測指的是，在晶圓制造完成后，檢測廠商對晶圓上每一個芯片進行電性能力和電路機能的測試，確保晶圓能夠實現芯片的電路功能。中測是晶圓被送至封裝工廠之前的最后一步工序，直接決定了封裝原材料的質量。
成測則是芯片封裝后的最終檢測?；谛酒N類的差異，芯片封裝流程中的測試節(jié)點也不盡相同，測試方案與測試程序也都有所差異，因此成測更偏向于為客戶提供定制化的服務，其產業(yè)附加值是要高于中測的。
同時，根據測試設備的技術參數，芯片測試又可以分為高端測試平臺和中端測試平臺。高端測試平臺必須具備測試頻率高于 100MHz 且通道數大于 512PIN ；低于上述要求的設備都被歸結為中端測試平臺。
高端測試平臺主要應用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的測試，投資金額較高，國內市場存量有限，具備一定的競爭護城河。而中端測試平臺則主要應用于常規(guī)模擬芯片，雖然技術難度不高，但測試流量很大。
從總體來看，芯片測試正逐漸向高端化發(fā)展，這將成為芯片測試企業(yè)未來新的增長點。
_20220119150808_641.jpg "第三方檢測機構:IC芯片測試對半導體產業(yè)的重要性")
第三方芯片測試公司則能夠根據客戶需求，定制化的推出測試服務，滿足客戶對于芯片功能、性能和品質等多方面的嚴苛要求。在測試過程中，客戶還能夠根據獨立測試公司的反饋，及時調整芯片設計思路，避免大規(guī)模流片造成的浪費。
與傳統(tǒng)一體化封測廠商相比，第三方檢測廠商具備三重優(yōu)勢。
首先，第三方測試廠商不參與芯片制造的其他流程，因此不存在立場上的傾斜，關于芯片設計、流片、封裝的一切潛在問題，都可以給出客觀公正的建議，用一種更加專業(yè)化的方式幫助中國芯片企業(yè)發(fā)展。
其次，芯片測試已經呈現逐漸高端化的趨勢，具有技術含量高、知識密集的特點，傳統(tǒng)封測企業(yè)很難有足夠的資金和精力去應對行業(yè)的更替。獨立第三方測試企業(yè)所聚焦的顆?；殻軌驅Ｗa業(yè)最前沿，進一步的推動中國芯片行業(yè)的發(fā)展。
同時，封裝與測試對研發(fā)人員的要求也完全不同，傳統(tǒng)封測企業(yè)更注重封裝工藝制程的研究，而第三方測試公司則專長在于軟件和硬件的結合。
最后，第三方測試企業(yè)能夠為芯片企業(yè)提供更加優(yōu)質的增值服務，包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。通過專業(yè)的測試，讓芯片產品最終的效果得到提升。
芯片測試作為半導體產業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，是決定一顆芯片能否被市場采用，并獲得認可的基礎。當前，如何提升芯片測試效率, 把控芯片測試質量,已經成為業(yè)界共同關注的焦點。
