各種電子元器件來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)(這里很詳細(xì))

日期:2022-01-17 13:31:00 瀏覽量:5242 標(biāo)簽: 電子元器件 來料檢測

電子產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵工作是原理實現(xiàn)的設(shè)計、元器件(物料)選型、驗證測試等。元器件來料檢驗是其中非常重要的一環(huán),也是品質(zhì)管理的源頭,俗話說“萬事開頭難”因此只有把源頭控制好,后面的生產(chǎn)也會相對輕松。根據(jù)產(chǎn)品零部件的功能及加工的工藝選擇合適的供應(yīng)商,保證零部件的質(zhì)量、節(jié)約成本。


No.物料名稱檢驗項目檢驗方法:在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm,視物約3-5秒
檢驗依據(jù):MIL-STD-105E-II     MA:0.65    MI:1.5
品   質(zhì)   要   求
1電阻1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm
b.DIP件長/直徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為+0.25mm
2、外觀a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象
b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化,斷裂現(xiàn)象
c.插腳輕微氧化不影響其焊接
3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝
b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象
4、電氣a.量測其容值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置
2電容1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm
b.DIP件長/直徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為+0.25mm
2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤
b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格
c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化,斷裂現(xiàn)象
d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接
e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象
3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝
b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)(盤裝)
4、電氣a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格
b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格
c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮(電解)不得有松脫,破損現(xiàn)象
3二極管 (整流穩(wěn)壓管)1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm
b.DIP件長/直徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為+0.25mm
2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤
b.引腳無氧化,生銹及沾油污現(xiàn)象
c.管體無殘缺、破裂、變形
3、包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝
b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象
d.SMT件方向必須排列一致正確
4、電氣a.用萬用表測其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路
b.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值(通電狀態(tài))應(yīng)與標(biāo)稱相符
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格
b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格
4發(fā)光二極管1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm
b.DIP件長/直徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為+0.25mm
2、外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致
b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊
c.焊接端無氧化及沾油污等
d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別
3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝
b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯誤
c.SMT件排列方向必須一致正確
d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象
4、電氣a.量測其極性應(yīng)與腳長短對應(yīng)(一般長腳為正,短腳為負(fù))
b.用2-5VDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻,一致
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落
5三極管1、尺寸a.三端引腳間距必須均勻,允許公差不超過0.2mm
2、外觀a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別
b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂;貼裝件無翹腳、彎腳
c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象
3、包裝a.貼裝件必須用盤裝(不允許有中斷、少數(shù))
b.盤裝方向必須一致正確
c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
4、電氣a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路
b.量測/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號特性相符;并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格
b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格
6IC1、尺寸a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍
2、外觀a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤
b.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形
c.IC引腳必須間距均勻,且無嚴(yán)重翹腳,斷腳及氧化
d.輕微氧化不影響焊接
e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接
3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封
4、電氣a.對用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對型號相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OK
b.對IC直接與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測試,整體功能OK(參照測試標(biāo)準(zhǔn))
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識
b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格
7晶振1、尺寸a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍
2、外觀a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示無誤,且經(jīng)超聲波清洗后無掉落,模糊不清無法辨別其規(guī)格
b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格
c.本體無殘缺、生銹、變形,底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙
d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動
3、包裝a.必須用膠帶密封包裝
b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路
b.與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測試整體功能OK(參照測試標(biāo)準(zhǔn))
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落,模糊不清無法辨別
b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格
8互感器1、尺寸a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍
2、外觀a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤
b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動
c.引腳輕微氧化不影響直接焊接
3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致
4、電氣a.量測其初/次級線圈應(yīng)無開路或阻值不符(依樣品)
b.量測其初/次級線圈阻值比應(yīng)與型號、特性相符
c.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測試(依測試標(biāo)準(zhǔn))
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別,保護(hù)膜無起皺、掉皮
b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格,保護(hù)膜無損傷、無殘缺
9電感                                             磁珠1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mm
b.DIP件長/直徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為+0.25mm
2、外觀a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤
b.本體無殘缺、剝落、變形
c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物
d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接
3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象
4、電氣a.量測其線圈應(yīng)無開路
b.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試,整體功能OK(參照測試標(biāo)準(zhǔn))
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置
10繼電器1、尺寸a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍
2、外觀a.表面絲印需清晰可辨,型號、內(nèi)容清楚無誤
b.本體無殘缺、變形
c.表體劃傷長不超過2mm,深度不超過0.1mm,整體不得超過2條
d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格
e.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動
f.引腳輕微氧化不影響其焊接
3、電氣a.量測其各通/斷接點及線圈阻值必須與對應(yīng)型號相符
b.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測試,整體功能OK(依測試標(biāo)準(zhǔn))
4、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
b.必須用塑料管裝,且方向一致
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
11濾波器1、尺寸a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm
b.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm
2、外觀a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤
b.本體無殘缺、破裂、變形,引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象
c.引腳輕微氧化不影響焊接
3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
b.必須用塑料管裝且方向放置一致
4、電氣a.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試,整體功能OK(參照測試標(biāo)準(zhǔn))
5、浸錫a.引腳可焊性面積不少于75%
6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識
b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格
12USB頭        卡座         插座1、尺寸a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍
2、外觀a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形
b.引腳無斷裂、生銹、松動
c.插座表體劃傷不超過1cm,非正面僅允許不超過2條
d.引腳輕微氧化不影響焊接
3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
4、電氣a.量測其各腳通,斷接點導(dǎo)電性能必須良好
5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%
6、清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象
7、試裝a.與對應(yīng)配件接插無不匹配之情形


13激光模組1、尺寸a.長/寬/定位尺寸,不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍.
2、外觀a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)識,且板面須清潔,元件無破損、變形
b.電源板面輕微污穢(助焊類)不影響功能及裝配
3、包裝a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置
b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符
4、電氣a.測量其激光組模組功率必須與對應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合
b.與對應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測試無異常
14按鍵        開關(guān)1、外觀a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象
b.外殼應(yīng)無生銹、變形
c.外表有無臟污現(xiàn)象
d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求
2、結(jié)構(gòu)a.接點通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合
b.切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象
15PCB1、線路部分a.線路不允許有斷路、短路
b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm,缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%
c.不允許PCB有翹起大于0.5mm(水平面)
d.線路寬度不得小于原是線寬的80%
e.焊盤偏移及焊盤受損,不得大于原始焊盤規(guī)格的20%
f.線路補(bǔ)線不多于2條,其長度小于3mm,不允許相鄰線路同時補(bǔ)線,且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后,線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象
g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補(bǔ)
h.非線路之導(dǎo)體(殘銅)須離線路2mm以上,面積必須小于1mm長度小于2mm,且不影響電氣性能
j.焊盤部分不得有嚴(yán)重氧化,露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物
i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅
l.防焊漆劃傷長度不得大于1cm,露銅刮傷長度不得大于5mm且單面僅允一條
m.金手指必須呈金黃色,不得有明顯之變色或發(fā)黑
n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象
o.金手指部分不允許有針孔,邊緣齒狀或劃傷
p.鍍金面不得有沾錫,沾漆或沾有不干凈的油污等
q.不允許任何基板底材有壓層不緊,明顯之分層等現(xiàn)象
r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象
s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污
t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落
2、結(jié)構(gòu)尺寸a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸,圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差
b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書中規(guī)格要求
c.鉆孔須依承認(rèn)書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差
d.必須把PCB型號,版本等重要標(biāo)識性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置
e.零件面之文字、元件料號、符號等標(biāo)識不得有殘缺,無法辨認(rèn)之情形
3、高溫試驗a.基板經(jīng)回流焊(180°C-250°C)后,防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色,錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象
4、清洗a.清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象
b.清洗后板面元件、焊點不允許有發(fā)白現(xiàn)象
c.清洗后不允許有影響性能,外觀等不良現(xiàn)象
5、包裝a.pcb來料必須用真空方式包裝(另附防潮干燥劑)
b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品
c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品
d.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識
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五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
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馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
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內(nèi)存市場翻轉(zhuǎn),漲價來襲!

據(jù)媒體近日報道,內(nèi)存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
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被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對其調(diào)漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發(fā)出漲價通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
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深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計超過39萬個

據(jù)海關(guān)總署微信平臺“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
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可靠性測試:常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段。試驗結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗??煽啃詼y定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则炞C試驗是用來驗證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
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產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
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匯總:半導(dǎo)體失效分析測試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
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芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
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值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
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