電子產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵工作是原理實現(xiàn)的設(shè)計、元器件（物料）選型、驗證測試等。元器件來料檢驗是其中非常重要的一環(huán)，也是品質(zhì)管理的源頭，俗話說“萬事開頭難”因此只有把源頭控制好，后面的生產(chǎn)也會相對輕松。根據(jù)產(chǎn)品零部件的功能及加工的工藝選擇合適的供應(yīng)商，保證零部件的質(zhì)量、節(jié)約成本。
| No. | 物料名稱 | 檢驗項目 | 檢驗方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約３-5秒 | ||||
| 檢驗依據(jù)：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 | |||||||
| 品 質(zhì) 要 求 | |||||||
| 1 | 電阻 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象 | ||||||
| b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| c.插腳輕微氧化不影響其焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | |||||||
| c.SMD件排列方向需一致 | |||||||
| d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其容值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置 | ||||||
| 2 | 電容 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤 | ||||||
| b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格 | |||||||
| c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接 | |||||||
| e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | |||||||
| c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝） | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象 | |||||||
| 3 | 二極管 (整流穩(wěn)壓管) | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤 | ||||||
| b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象 | |||||||
| c.管體無殘缺、破裂、變形 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | |||||||
| c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| d.SMT件方向必須排列一致正確 | |||||||
| 4、電氣 | a.用萬用表測其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路 | ||||||
| b.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 4 | 發(fā)光二極管 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.管體透明度及色澤必須均勻、一致 | ||||||
| b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊 | |||||||
| c.焊接端無氧化及沾油污等 | |||||||
| d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別 | |||||||
| 3、包裝 | a.包裝方式為袋裝或盤裝 | ||||||
| b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯誤 | |||||||
| c.SMT件排列方向必須一致正確 | |||||||
| d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其極性應(yīng)與腳長短對應(yīng)（一般長腳為正，短腳為負(fù)） | ||||||
| b.用2-5VDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落 | ||||||
| 5 | 三極管 | 1、尺寸 | a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mm | ||||
| 2、外觀 | a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別 | ||||||
| b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳 | |||||||
| c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象 | |||||||
| 3、包裝 | a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)） | ||||||
| b.盤裝方向必須一致正確 | |||||||
| c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路 | ||||||
| b.量測/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 6 | IC | 1、尺寸 | a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤 | ||||||
| b.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形 | |||||||
| c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化 | |||||||
| d.輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | ||||||
| b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封 | |||||||
| 4、電氣 | a.對用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對型號相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OK | ||||||
| b.對IC直接與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 7 | 晶振 | 1、尺寸 | a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格 | |||||||
| c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙 | |||||||
| d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動 | |||||||
| 3、包裝 | a.必須用膠帶密封包裝 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其各引腳間無開路、斷路 | ||||||
| b.與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測試整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 8 | 互感器 | 1、尺寸 | a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動 | |||||||
| c.引腳輕微氧化不影響直接焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | ||||||
| b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其初/次級線圈應(yīng)無開路或阻值不符（依樣品） | ||||||
| b.量測其初/次級線圈阻值比應(yīng)與型號、特性相符 | |||||||
| c.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測試（依測試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護(hù)膜無起皺、掉皮 | ||||||
| b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無損傷、無殘缺 | |||||||
| 9 | 電感 磁珠 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、剝落、變形 | |||||||
| c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物 | |||||||
| d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | ||||||
| b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象 | |||||||
| 4、電氣 | a.量測其線圈應(yīng)無開路 | ||||||
| b.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置 | ||||||
| 10 | 繼電器 | 1、尺寸 | a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.表面絲印需清晰可辨，型號、內(nèi)容清楚無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、變形 | |||||||
| c.表體劃傷長不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超過2條 | |||||||
| d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格 | |||||||
| e.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動 | |||||||
| f.引腳輕微氧化不影響其焊接 | |||||||
| 3、電氣 | a.量測其各通/斷接點及線圈阻值必須與對應(yīng)型號相符 | ||||||
| b.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測試，整體功能OK（依測試標(biāo)準(zhǔn)） | |||||||
| 4、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | ||||||
| b.必須用塑料管裝，且方向一致 | |||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 11 | 濾波器 | 1、尺寸 | a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm | ||||
| b.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm | |||||||
| 2、外觀 | a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤 | ||||||
| b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象 | |||||||
| c.引腳輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | ||||||
| b.必須用塑料管裝且方向放置一致 | |||||||
| 4、電氣 | a.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)） | ||||||
| 5、浸錫 | a.引腳可焊性面積不少于75% | ||||||
| 6、清洗 | a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識 | ||||||
| b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格 | |||||||
| 12 | USB頭 卡座 插座 | 1、尺寸 | a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍 | ||||
| 2、外觀 | a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形 | ||||||
| b.引腳無斷裂、生銹、松動 | |||||||
| c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條 | |||||||
| d.引腳輕微氧化不影響焊接 | |||||||
| 3、包裝 | a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | ||||||
| 4、電氣 | a.量測其各腳通，斷接點導(dǎo)電性能必須良好 | ||||||
| 5、浸錫 | a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% | ||||||
| 6、清洗 | a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象 | ||||||
| 7、試裝 | a.與對應(yīng)配件接插無不匹配之情形 | ||||||
| 13 | 激光模組 | 1、尺寸 | a.長/寬/定位尺寸,不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍. | ||||
| 2、外觀 | a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)識，且板面須清潔，元件無破損、變形 | ||||||
| b.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配 | |||||||
| 3、包裝 | a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置 | ||||||
| b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 | |||||||
| 4、電氣 | a.測量其激光組模組功率必須與對應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合 | ||||||
| b.與對應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測試無異常 | |||||||
| 14 | 按鍵 開關(guān) | 1、外觀 | a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象 | ||||
| b.外殼應(yīng)無生銹、變形 | |||||||
| c.外表有無臟污現(xiàn)象 | |||||||
| d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求 | |||||||
| 2、結(jié)構(gòu) | a.接點通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合 | ||||||
| b.切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象 | |||||||
| 15 | PCB | 1、線路部分 | a.線路不允許有斷路、短路 | ||||
| b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10% | |||||||
| c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面） | |||||||
| d.線路寬度不得小于原是線寬的80% | |||||||
| e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20% | |||||||
| f.線路補(bǔ)線不多于2條，其長度小于3mm，不允許相鄰線路同時補(bǔ)線，且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象 | |||||||
| g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補(bǔ) | |||||||
| h.非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長度小于2mm,且不影響電氣性能 | |||||||
| j.焊盤部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物 | |||||||
| i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅 | |||||||
| l.防焊漆劃傷長度不得大于1cm，露銅刮傷長度不得大于5mm且單面僅允一條 | |||||||
| m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑 | |||||||
| n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象 | |||||||
| o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷 | |||||||
| p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等 | |||||||
| q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象 | |||||||
| r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象 | |||||||
| s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污 | |||||||
| t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落 | |||||||
| 2、結(jié)構(gòu)尺寸 | a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差 | ||||||
| b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書中規(guī)格要求 | |||||||
| c.鉆孔須依承認(rèn)書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差 | |||||||
| d.必須把PCB型號，版本等重要標(biāo)識性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置 | |||||||
| e.零件面之文字、元件料號、符號等標(biāo)識不得有殘缺，無法辨認(rèn)之情形 | |||||||
| 3、高溫試驗 | a.基板經(jīng)回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象 | ||||||
| 4、清洗 | a.清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象 | ||||||
| b.清洗后板面元件、焊點不允許有發(fā)白現(xiàn)象 | |||||||
| c.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象 | |||||||
| 5、包裝 | a.pcb來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑） | ||||||
| b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品 | |||||||
| c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品 | |||||||
| d.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識 | |||||||
微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實驗室
