怎么辨別假貨芯片真?zhèn)?元器件第三方檢測機構
日期:2022-01-11 15:00:00 瀏覽量:2325 標簽: 芯片真?zhèn)?/a> 第三方檢測 假貨芯片
由于監(jiān)管制度的欠缺以及假貨的巨大利潤,制假售假現(xiàn)象更加猖獗,越來越多的假芯片涌入市場。ic芯片市場上的高級騙子包裝得很好的也非常多。要知道,假芯片生產出來的成品可能會出現(xiàn)帶來重大的收入、健康、安全問題。作為元器件分銷商,則應維持市場秩序,保證產品渠道正規(guī)化、杜絕假貨。本文收集整理了辨別假貨檢測芯片真?zhèn)蔚南嚓P資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。
假芯片種類繁多由于這種現(xiàn)象,國內IC市場出現(xiàn)了大量IC方面的名詞:散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。
1、原廠原包裝
國產封裝貨冒充:很難辨認,只能通過比較,在外盒、標簽、包裝上還是有些區(qū)別。假原包裝:比較標簽是否和原裝的標簽有區(qū)別,標簽上的批號和芯片上的批號要一致。
2、原裝
原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝,但是是原廠原裝貨,現(xiàn)在電子市場上很多的貨都是這樣的原裝貨;
3、散新
真正意義上的散新;以次充好的散新次片即IC流水線上下來因內部質量等問題,而未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片。或者由于封裝不當造成片子外觀有破損,而同樣被淘汰下來的芯片(殘次品)。假的散新(即翻新貨)電子市場很多商家經常把翻新貨說成散新貨。
4、翻新
真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新,另一種是由于管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導致歪腳,進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復。
通過以上幾種現(xiàn)象,鑒別IC芯片的真?zhèn)蔚姆椒ㄓ腥缦路椒ǎ?/p>
外觀檢測:外觀檢測通常使用光學顯微鏡,檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等,是否符合特定要求。
X-ray檢測:X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法,可多角度觀察物件內部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。
丙酮擦拭測試:丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規(guī)則地擦拭,其結果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
開封、開蓋測試:開封去蓋是一種理化結合的試驗,是將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉,保留完整的晶?;蚪鹁€,便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。
無鉛檢測:利用SEM/EDS對零件引腳或端子進行偵測,確認是否含鉛,可以提供測試數(shù)據(jù)以及報告。
電性檢測/功能測試:利用IV曲線追蹤儀和探針臺進行IC各管腳及開封后各金線的曲線測試,包括:量產測試,開短路測試,漏電流測試。
總之,避免假貨流入風險的最佳做法,就是盡量從取得授權的正規(guī)渠道購買元器件,并對每批購入產品拍照留存。在造假水平如此高的今天,即便是原廠的工程師也難以通過肉眼辨別真假。一般情況下,有經驗的原廠工程師可能會通過熟悉的包裝方式,條形碼等看出真假貨的差別,但真正要判定是否為假芯片,還得依賴實驗室先進儀器。
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