芯片用什么方法測(cè)試?x-ray缺陷檢測(cè)

日期:2021-11-24 16:12:26 瀏覽量:1896 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 芯片檢測(cè)

現(xiàn)階段,市場(chǎng)只關(guān)心我們能不能造出來芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟,市場(chǎng)未來的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測(cè)試的市場(chǎng)份額僅占整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%,但其仍是一個(gè)十分重要的行業(yè),甚至直接關(guān)乎芯片成品的品質(zhì),稍有不慎就會(huì)造成無法估量的后果。對(duì)于一款產(chǎn)品而言,或許在上市初期市場(chǎng)更關(guān)注它的性能,但從長期來看,決定產(chǎn)品長期價(jià)值的依然還是品質(zhì)。

芯片用什么方法測(cè)試?x-ray缺陷檢測(cè)

什么是芯片測(cè)試?顧名思義,芯片測(cè)試就是芯片制造過程中,檢測(cè)廠商通過專業(yè)的儀器對(duì)生產(chǎn)中的芯片半成品進(jìn)行測(cè)試,以此提升良品率的環(huán)節(jié)。

每一顆進(jìn)入市場(chǎng)的芯片,都必須經(jīng)過測(cè)試才能夠最終上市,因此芯片測(cè)試環(huán)節(jié)實(shí)際有著巨大的市場(chǎng)需求。很多懷有偏見的投資者認(rèn)為,測(cè)試只不過是芯片封裝的后的例行公事,但實(shí)際上它的價(jià)值遠(yuǎn)不止于此。

按照制造流程劃分,芯片測(cè)試可以分為晶圓測(cè)試(簡(jiǎn)稱中測(cè))和成品測(cè)試(簡(jiǎn)稱成測(cè))兩種,他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升,從而實(shí)現(xiàn)控制成本的目的。

X-RAY的定義

X射線是一種波長很短的電磁波,波長范圍為0.0006一80nm,具有很強(qiáng)的穿透力,能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

X-射線原理

X光射線(以下簡(jiǎn)稱X-Ray)是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)之位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題之區(qū)域。

X-RAY射線的應(yīng)用

1、使用目的:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。

2、應(yīng)用范圍:

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對(duì)齊不良或橋接以及開路;

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè);

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn);

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn);

7)芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。

測(cè)試步驟:確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X-Ray透視檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì),設(shè)備會(huì)受到一定的限制,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。

3、參考標(biāo)準(zhǔn)

5135Z-SX8-T000 焊接強(qiáng)度試驗(yàn)基準(zhǔn)

GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分

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