IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環(huán)氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，F(xiàn)IB，拍照或者防止解密等做準(zhǔn)備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。
我們平時(shí)在做設(shè)計(jì)或做質(zhì)量，有時(shí)候遇到失效品，樣品拿在手里，內(nèi)部結(jié)構(gòu)又看不到，這個(gè)時(shí)候怎么辦呢？這時(shí)有兩種選擇，一種是照x-ray，用灰度差異看內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局及比較明顯的缺陷，當(dāng)然x-ray不是萬能的，比如環(huán)氧樹脂中的鋁線就拍不出來，這個(gè)時(shí)候有種成本低，效果更明顯的方法可以選擇，那就是開封。
芯片開封的一定要做嗎？樣品開封的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進(jìn)一步進(jìn)行芯片表面的電探測和形貌觀察。X 射線透視技術(shù)、掃描聲學(xué)顯微術(shù)等無損失效分析技術(shù)只能解決有限的失效分析問題（如內(nèi)引線斷裂、芯片黏結(jié)失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結(jié)構(gòu)的不透明性，對(duì)于大部分失效問題，必須采用解剖制樣技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片表面和內(nèi)部的可視察性和可探測性。
由于開封會(huì)用危險(xiǎn)的化學(xué)試劑，建議經(jīng)驗(yàn)不足的人不要輕易嘗試，如何選擇靠譜的檢測機(jī)構(gòu)呢？正所謂術(shù)業(yè)有專攻，咱們可以去有資質(zhì)的第三方實(shí)驗(yàn)室。
第一：經(jīng)驗(yàn)豐富，第三方實(shí)驗(yàn)室是專業(yè)接測試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經(jīng)驗(yàn)積累更容易找到并發(fā)現(xiàn)問題。
第二：有完善的防護(hù)措施，第三方實(shí)驗(yàn)室不是簡單粗暴地開封，他們有抽風(fēng)，排水系統(tǒng)，有防毒面罩，防護(hù)手套，防護(hù)服裝，操作平臺(tái)等較為完善的設(shè)備設(shè)施，以確保操作人員和操作環(huán)境的安全。
第三：健全的設(shè)備，第三方實(shí)驗(yàn)室可以首先用x光大概看看內(nèi)部布局情況，綁線材質(zhì)等，再用激光開封機(jī)剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無腐蝕的芯片就展現(xiàn)在我們眼前了。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“芯片開蓋檢測”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望能對(duì)大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗(yàn)測試的相關(guān)需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
創(chuàng)芯檢測始終秉持"專業(yè)，權(quán)威，高效，創(chuàng)新"的宗旨，重金購置國際先進(jìn)的檢測設(shè)備，測試嚴(yán)格遵照國際檢測標(biāo)準(zhǔn)及方法，現(xiàn)已取得CNAS認(rèn)證并獲國際互認(rèn)資質(zhì)，客戶群涵蓋海內(nèi)外多個(gè)國家和地區(qū)，是國內(nèi)素質(zhì)過硬、知名度高的專業(yè)IC檢測機(jī)構(gòu)。
