PCBA功能測試主要包括什么？需要哪些測試設(shè)備？
日期：2021-09-22 16:24:00 瀏覽量：3481 標簽: 關(guān)鍵功能測試 功能檢測
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。PCBA功能測試指的是對測試目標板提供模擬的運行環(huán)境，使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證PCBA的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對PCBA加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指實裝電路板上電后的PCBA功能測試。
PCBA功能測試內(nèi)容電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、位置測定等功能參數(shù)的測量。PCBA的功能測試包含內(nèi)容：通用部分：
1：電源部分測試- 電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他
2：端口(接口)測試，是否存在Short&Open，導致異常
3：集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc
4：特殊功能測試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收器
PCBA功能測試涉及模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，通常要用不同的測試策略。測試包括大量實際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗證（確定沒有硬件錯誤），以彌補前面測試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵不斷加到PCBA上，同時監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過程。PCBA功能測試系統(tǒng)和設(shè)備有多種形式，這些形式在成本、時間、效果和維護性方面各有優(yōu)缺點。
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PCBA功能測試設(shè)備
模型測試系統(tǒng)
從理論上說檢驗一個設(shè)備（線路板或模塊）功能最簡單的方法就是把它放在和真的環(huán)境一樣的模型系統(tǒng)或子系統(tǒng)中，然后看它工作是否正常。如果正常，我們可以有很大把握認為它是好的，如果不正常，技術(shù)人員將進行檢測希望找出失效的原因以指導維修。但實際上，這種插入上電方式有很多缺點而且很少有效，雖然它有時可作為其它測試方案的補充。
測試臺
測試臺是一個常規(guī)測試環(huán)境，包括與被測設(shè)備之間的激勵/響應(yīng)接口、專門測試規(guī)程規(guī)定的測試序列與控制。激勵與響應(yīng)通常由標準電源及實驗儀器、專用開關(guān)、負載以及終端自定義電子設(shè)備（如數(shù)字激勵）提供。在這里夾具是非常重要的一個部分，可提供到被測設(shè)備正確的信號路徑和連通。在很多情況下，夾具基本上是針對每個應(yīng)用而定制的，需要結(jié)合手工操作進行設(shè)置。測試過程和控制通常手動進行，有時靠PC協(xié)助，通過書面的協(xié)議或規(guī)程進行規(guī)定。測試臺連接到具體的產(chǎn)品，優(yōu)點是成本相對較低，設(shè)備比較簡單，但在應(yīng)對多種產(chǎn)品時靈活性較差。
專用測試設(shè)備
從理論上專用測試設(shè)備就是使測試臺操作自動化的系統(tǒng)，系統(tǒng)的心臟通常是一臺電腦，通過專用總線和一些可編程儀器進行控制。速度、性能、適用情況、成本及其它因素影響著儀器總線和結(jié)構(gòu)的選擇。各種儀器和通用設(shè)備堆疊在一個或多個垂直機箱里，然后再連到被測設(shè)備上。有自動化處理，設(shè)置時間、測試時間以及整體操作都比手工測試臺更加快速而容易。STE可以擴展為滿足多種性能需要，通常用于生產(chǎn)或維修中心。STE最明顯的是總體成本：設(shè)備投資成本、操作成本以及程序開發(fā)成本。
自動測試設(shè)備
通用自動測試設(shè)備（GPATE，或簡稱為ATE）是一種非常先進靈活的方案，可以滿足多種產(chǎn)品與程序測試要求。系統(tǒng)集成、信號連通靈活性、增值軟硬件、面向測試的語言、圖形用戶界面等是ATE和STE之間的主要區(qū)別。除了儀器全面集成帶來的優(yōu)點之外，ATE還能為信號路由和連接提供更好方案。ATE專用背板大多數(shù)情況下包括一個模擬總線，可以讓儀器直接連到任何引腳，而不會使內(nèi)外引線變得復雜。這種靈活性通?？蓴U展到將模擬和數(shù)字通道合在一起，使用戶在任何時候連接數(shù)字或模擬激勵，并測量接收器任意引腳。其結(jié)果是不僅使成本大大簡化降低，同時測試程序也更易于實現(xiàn)。依據(jù)控制模式的不同，可以分為：手動控制PCBA功能測試、半自動控制PCBA功能測試、全自動控制PCBA功能測試。隨著科技的高速發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，現(xiàn)在的PCBA功能測試有些使用全自動的測試方案。目前，對于一些簡單的被測板的PCBA功能測試，基于簡化設(shè)計和減少制作成本考慮，仍然采用手動或者半自動的測試方案。
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