隨著電子技術的不斷發(fā)展,SMT技術越來越普及,單片機芯片的體積越來越小,單片機芯片的腳位也在逐漸增加,特別是近年來出現的BGA單片機芯片。因為BGA單片機芯片周圍沒有按傳統(tǒng)設計分布,而是分布在單片機芯片底部,根據傳統(tǒng)的人工視覺檢測,無疑無法判斷焊點的質量,因此必須根據ICT甚至功能進行測試。但若存在批量錯誤,則無法及時發(fā)現并糾正,人工視覺檢測是最不準確、重復性最差的技術。所以X-ray檢測技術在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析,又能及時發(fā)現故障并糾正。
每一個行業(yè)都會有一些有效的輔助工具?,F在,我們來談談電子工業(yè)快速發(fā)展的x-ray檢測設備。相信在這一行業(yè)工作的朋友都有一定的認識。概述了x-ray探測裝置的工作原理及適用范圍,讓大家一看就能迅速掌握。
x-ray探測設備的工作原理
1.首先,X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線的波長很短,能量特別大。物質在照射物體時,只會吸收一小部分的X射線,而大多數X射線的能量會穿過物質原子的間隙,顯示出很強的穿透力。
2.x-ray裝置能檢測X射線穿透力和物質密度的關系,通過差異吸收可以區(qū)分不同密度的物質。這樣,如果被檢測到的物體有不同厚度、形狀變化、吸收X射線不同、圖像也不同,就會產生不同的黑白圖像。
3.可用于IGBT半導體檢測,BGA芯片檢測,LED燈條檢測,PCB裸板檢測,鋰電池檢測,鋁鑄件的無損檢測。
4.簡單地說就是使用無干擾的微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像,然后將其轉換成平板探測器所接收的信號。操作軟件全部功能只用鼠標完成,使用方便。標準型高性能x光管可以檢測到低于5微米的缺陷,而有些x-ray設備可以檢測到2.5微米以下的缺陷,而且系統(tǒng)可以進行1000倍的放大,并且可以對物體進行傾斜運動??梢杂脁-ray設備進行手動或自動檢測,檢測數據自動生成。
X-ray技術
X-ray技術已由以前的2D檢測站發(fā)展到現在的3D檢測方法。前一種是投影X射線探傷法,它能在單板上對焊點產生清晰的視覺圖像,但目前普遍使用的雙面回流焊板效果不佳,導致兩種焊點的視覺圖象重疊,難以分辨。而后者的三維檢測方法則是采用分層技術,即把光束集中在任意一層上,并向高速旋轉的接收面投影相應的圖像。因為接收面告訴旋轉,在交點上的圖像非常清晰,而其他層的圖像被去除,3D檢測可以獨立成像板兩面的焊點。
3DX-ray技術不僅能對雙面焊接板進行檢測,而且能對BGA等不可見焊點的多層圖像切片進行全面的檢測,即BGA焊球接頭的上、中、下三層圖像切片。此外,該方法還能檢測PTH焊點通孔,檢驗通孔焊料是否充足,大大提高了焊點的連接質量。
用X-ray代替ICT
隨著版面密度的提高和器件的體積越來越小,在設計版面時,使ICT測試的點空間變得越來越小,而且,對復雜版材而言,如果直接從SMT生產線送到功能測試崗位,不僅會導致產品合格率降低,還會增加電路板的故障診斷與維修費用,即使造成交貨延誤,在當今社會激烈競爭的市場上,如果用X-ray檢驗代替ICT檢驗,就能保證功能測試的生產軌跡,此外,在SMT生產中采用X-ray進行批量檢驗,可以減少甚至消除批量誤差,值得注意的是:對于ICT不能測量的焊錫過少或過多,此外,還可以測量冷汗、焊接、氣孔等X-ray,并且通過ICT甚至功能檢測很容易檢測出這些缺陷,從而影響了產品的壽命。雖然X-ray無法檢測到設備的電學缺陷,但是這些可以通過功能測試來檢測,一句話,增加X-ray檢測方法不僅不會遺漏制造過程中的缺陷,同時也發(fā)現了一些ICT不能發(fā)現的缺陷。
X-RAY檢測裝置的使用范圍
1.工業(yè)X-RAY檢測設備應用廣泛,可應用于鋰電池檢測行業(yè)、電路板行業(yè)、半導體封裝、汽車行業(yè)、電路板組裝(PCBA)行業(yè)。觀測、測量包裝后內部物體的位置和形狀,發(fā)現問題,確認產品合格,觀察內部狀況。
2.具體應用范圍:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測,半導體,封裝元件,鋰電池工業(yè),電子元器件,汽車零部件,光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄造,模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)。
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