第三方熱門檢測項目有哪些?元器件檢測的標準規(guī)范

日期:2021-07-19 13:06:00 瀏覽量:2164 標簽: 電子元器件檢測

第三方檢測機構(gòu)又稱公正檢驗,指兩個相互聯(lián)系的主體之外的某個客體,我們把它叫作第三方。常見的電子元器件有信號放大器、接收器、電容器、轉(zhuǎn)接頭、電源線、轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)連接線、網(wǎng)線、電路板、電阻、三極管、連接器、二極管等等,創(chuàng)芯檢測始終秉持"專業(yè),權(quán)威,高效,創(chuàng)新"的宗旨,重金購置國際先進的檢測設(shè)備,測試嚴格遵照國際檢測標準及方法,現(xiàn)已取得CNAS認證并獲國際互認資質(zhì),客戶群涵蓋海內(nèi)外多個國家和地區(qū),是國內(nèi)素質(zhì)過硬、知名度高的專業(yè)IC檢測機構(gòu)。

熱門檢測項目:

  • 成分分析

含量測定、含量檢測、材質(zhì)鑒定、定性分析、定量分析、異物、析出物、未知物、液體、固體、溶劑、粉末、顆粒

  • 配方分析

配方還原、配方研發(fā)、配方工藝、配方檢測、小樣調(diào)試、指導(dǎo)生產(chǎn)

  • 儀器分析

質(zhì)譜分析、色譜分析、光譜分析、掃描電鏡、能譜、差熱分析、核磁、hplc檢測、其他測試

  • 有害物質(zhì)檢測

微生物、重金屬、rohs、reach檢測、三聚氰胺、激素、農(nóng)殘、獸殘、黃曲霉毒素檢測、毒理檢測、voc 、TVOC等

  • 失效分析

斷裂、開裂、斷口 電路板、元器件、塑料、金屬材料、電容、焊接等

  • 元素分析

金屬元素、非金屬元素、重金屬、貴金屬、離子、元素、稀土元素、放射性元素、營養(yǎng)元素硒等

  • 理化測試

純度、濃度、硬度、水分、灰分、PH值、比熱容、導(dǎo)熱系數(shù)、粘度、閃點、導(dǎo)熱率、粘度、細讀、外觀等

  • 性能檢測

力學性能、物理性能、化學性能、光學性能、環(huán)保性能、熱學性能、機械性能、電學性能等

  • 熱門試驗

鹽霧試驗、老化試驗、拉拔試驗、拉伸測試、高低溫試驗、EMC測試、拉力測試等

第三方熱門檢測項目有哪些?元器件檢測的標準規(guī)范

電子元器件檢測標準:

GJB 548A 微電子器件試驗方法和程序

GJB597A 半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范

GB/T6798 半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測試方法的基本原理

GB/T4586 半導(dǎo)體器件分立器件第8部分:場效應(yīng)晶體管

GB/T 4023 半導(dǎo)體器件:分立器件和集成電路第2部分:整流二極管

GB/T2693 電子設(shè)備用固定電容器 部分:總規(guī)范

GB/T5729 電子設(shè)備用固定電阻器 部分:總規(guī)范

GB/T 2423.11 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動--一般要求

GJB 360A 電子及電氣元件試驗方法

GJB 1420A 半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范

GJB 128A 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

GJB 3157 半導(dǎo)體分立器件失效分析方法和程序

GJB 3233 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法

GJB 548B 微電子器件試驗方法和程序

GJB 5914 各種質(zhì)量等級軍用半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法

GJB128A 半導(dǎo)體分立器件試驗方發(fā)方法1071密封

GB/T17574 半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路

GB/T4587 半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管

GJB360B 電子及電氣元件試驗方法 溫度沖擊試驗

以上就是《第三方熱門檢測項目有哪些?元器件檢測的標準規(guī)范》的全部內(nèi)容,希望對您有所幫助!我公司擁有數(shù)十人規(guī)模的專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊,建有標準化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上,可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。


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剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點。

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2021-04-26 16:17:00
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2021-04-26 16:19:00
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匯總:半導(dǎo)體失效分析測試的詳細步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

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