從導電特性上看，各種材料可分為“導體”和“絕緣體”，而我們每天打交道的半導體，其導電特性介于二者之間，例如硅作為重要的半導體材料，被做成各種電子元器件，應用在電子產品中。電子元器件又有“分立”和“集成”之分，我們常見最基本的電阻、電容、電感、二/三極管、晶體管等，都屬于分立器件。而集成電路就是采用相應的制造工藝，將最基本的分立結構互連并組合封裝，而形成的一整塊電路。早在1958年，來自德州儀器和仙童的工程師，各自發(fā)明出了集成電路。直至今日，我們的半導體產業(yè)已經走過了一段波瀾壯闊的歷史。
從創(chuàng)芯檢測以往的案例文章中，我們見過了很多集成電路，也就是各種芯片的內部成像和晶圓開蓋，但對于分立器件，特別是最基本的阻容感等器件，它們的內部結構是怎樣的，相信大家有著更強烈的好奇心。今天創(chuàng)芯檢測就結合外觀、X-Ray和切片圖樣，教你如何辨別被動器件和分立器件切片結構，滿足你的好奇心！話不多說，圖片走起！
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