回流焊有幾種不同的方法，包括波峰焊和氣相回流焊。波峰焊是將PCB通過一個焊錫波浪中移動，使焊錫覆蓋PCB上的焊盤，然后將貼裝元件放置在焊錫上。氣相回流焊則是將PCB和貼裝元件放置在一個加熱的爐子中，使焊錫熔化并將元件焊接到PCB上。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
一、焊點不潤濕/潤濕不良
通常潤濕不良是指焊點焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點并直接影響到焊點的可靠性。
產生原因：
1.焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸;
2.鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞;
3.焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用無鉛焊錫合金的熔點升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質量;
4.預熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜;
5.還有就是鍍層與焊錫之間的不匹配業(yè)有可能產生潤濕不良現(xiàn)象;
6.越來越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發(fā)掉從而影響了錫膏的潤濕性能;
7.釬料或助焊劑被污染。
防止措施：
1.按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質的焊接材料;
2.選用鍍層質量達到要求的板材。一般說來需要至少5μm厚的鍍層來保證材料12個月內不過期;
3.焊接前黃銅引腳應該首先鍍一層1～3μm的鍍層，否則黃銅中的Zn將會影響到焊接質量;
4.合理設置工藝參數(shù)，適量提高預熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時間;
5.氮氣保護環(huán)境中各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善;
6.焊接0201以及01005元件時調整原有的工藝參數(shù)，減緩預熱曲線爬伸斜率，錫膏印刷方面做出調整。
_20240424093952_654.png "回流焊和波峰焊的缺陷原因及解決方法")
二、橋接缺陷
1)橋接缺陷形成原因
(1)PCB板設計不合理，焊盤間距過窄;
(2)焊錫中雜質過多，阻礙焊錫脫落;
(3)PCB預熱溫度低，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(4)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(5)助焊劑不足或活性差。
2)橋接缺陷解決辦法
(1)按照PCB設計規(guī)范進行設計，焊盤間距較小可采用回流焊;
(2)定期檢查焊錫中雜質是否超標、去渣;
(3)設置合理的預熱溫度;
(4)調整焊接溫度和過板速度;
(5)合理使用合格助焊劑。
三、拉尖缺陷
1)拉尖缺陷形成原因
(1)錫鍋溫度低，焊錫冷卻快;
(2)焊接溫度過低或過板速度過快，熔融的焊料粘度大，不易從引腳上脫落;
(3)電磁泵波峰焊機波峰高度過高或元器件的引腳過長，使得引腳底部不能與波峰接觸;
(4)助焊劑不足或活性差。
2)拉尖缺陷解決辦法
(1)調整錫鍋溫度;
(2)調整焊接溫度和過板速度;
(3)控制波峰高度;
(4)合理使用合格助焊劑。
四、漏焊、虛焊、潤濕
1)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷形成原因
(1)元器件引腳、焊盤、PCB焊盤氧化或污染;
(2)片式元件端頭的金屬電極沒有較好的附著力或者采用了單層電極，焊接時產生脫帽;
(3)PCB的設計不合理，會產生陰影效應，造成漏焊等焊接缺陷;
(4)PCB翹曲，翹起的位置和波峰接觸不良;
(5)傳送帶的兩邊不平行;
(6)助焊劑的活性不足，造成潤濕不良;
(7)PCB的預熱溫度太高，使得助焊劑失活，造成潤濕不良。
2)漏焊、虛焊、潤濕不良缺陷解決辦法
(1)注意元器件和PCB的儲存環(huán)境;
(2)應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件;
(3)元器件的布局、排列方向都應該遵循：較小的元件在前，以及盡量避免互相遮擋而產生陰影效應;
(4)PCB板的翹曲度小于0.8%-1.0%;
(5)傳送帶或傳輸架橫向水平;
(6)使用合格助焊劑;
(7)設置恰當?shù)念A熱溫度。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的回流焊和波峰焊的缺陷原因及解決方法相關內容，希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測。歡迎致電，我們將竭誠為您服務！
