BGA焊接不良的處理流程及注意事項(xiàng)
日期：2023-03-06 18:26:15 瀏覽量：960 標(biāo)簽: 焊接
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，經(jīng)常會(huì)遇到BGA焊接不良的問(wèn)題。這時(shí)使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)BGA焊接不良的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
常見(jiàn)的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種:
（1）吹孔：錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。
吹孔診斷：在回流焊接時(shí)，BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出。
吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有無(wú)孔隙，調(diào)整溫度曲線。
（2）冷焊：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，且不完全溶接。
冷焊診斷：焊接時(shí)熱量不足，振動(dòng)造成焊點(diǎn)裸露。
冷焊處理：調(diào)整溫度曲線，冷卻過(guò)程中，減少振動(dòng)。
（3）結(jié)晶破裂：焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。
結(jié)晶破裂診斷：使用金為焊墊時(shí)，金與錫/鉛相熔時(shí)結(jié)晶破裂。
結(jié)晶破裂處理：在金的焊墊上預(yù)先覆上錫，調(diào)整溫度曲線。
（4）偏移：BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。
偏移診斷：貼片不準(zhǔn)，輸送振動(dòng)。
偏移診斷：加強(qiáng)貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)，提高貼片精準(zhǔn)度，減小振動(dòng)誤差。
（5）橋接：焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。
橋接診斷：錫膏、錫球塌陷，印刷不良。
橋接處理：調(diào)整溫度曲線，減小回流氣壓，提高印刷品質(zhì)。
（6）濺錫：在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
濺錫診斷：錫膏品質(zhì)不佳，升溫太快。
濺錫處理：檢查錫膏的儲(chǔ)存時(shí)間及條件，按要求選用合適的錫膏，調(diào)整溫度曲線。
焊接注意事項(xiàng)：
1、合理的調(diào)整預(yù)熱溫度：在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分分的預(yù)熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜崽峁囟妊a(bǔ)償。
2、BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。
3、合理調(diào)整焊接曲線：方法：找一塊PCB平整無(wú)形變的主板，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達(dá)到217度左右，有鉛可以達(dá)到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)達(dá)到最理想的強(qiáng)度。
4、芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精確。
5、使用適量的助焊膏：芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，否則也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊膏涂抹在芯片四周即可。
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