在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時(shí)意味著電子制造對(duì)無鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
首先，smt貼片加工使用無鉛焊料時(shí)要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能盲目把鉛去除，另外又添加新的有毒或有害物質(zhì)；為了保證無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并考慮客戶所承擔(dān)的成本等眾多問題。總的來說，smt貼片加工中無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這幾點(diǎn)要求：
第一，smt貼片加工使用無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接工藝要求此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，要把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減少其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定（波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225到230℃之間）。
第二，smt貼片加工使用無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)對(duì)無鉛焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30～90秒，在波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰焊接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以確保優(yōu)質(zhì)的焊接效果。
SMT貼片加工為什么要用無鉛焊接？
無鉛焊接主要就是環(huán)保，對(duì)用戶使用產(chǎn)品的人身更加健康，對(duì)環(huán)境的影響也會(huì)降低很多，但是無鉛焊接的成本會(huì)更高，那么貼片加工的單價(jià)也會(huì)高，客戶需要采用無鉛還是有鉛焊接，需要根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境、產(chǎn)品的售價(jià)和利潤(rùn)來考量，而不是一味的追求無鉛焊接。
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