PCB板波峰焊焊接參數(shù)設(shè)置及注意事項(xiàng)
日期：2022-09-01 15:55:00 瀏覽量：1425 標(biāo)簽: 焊接
PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面，由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象，因此被稱為“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
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PCB板波峰焊焊接參數(shù)設(shè)置方法
1、發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：應(yīng)根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB板的底面。還可以從PCB表面的通孔處觀察，應(yīng)有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但要注意的是，不要讓助焊劑滲透到元件體上。
2、預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定，PCB表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件的組裝板取上限。
3、傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定，一般為0.8～1.92m/min。
4、焊錫溫度：由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實(shí)際溫度高約5～10℃。
5、測(cè)波峰高度：將波峰高度調(diào)到超過(guò)PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3處。
PCB板加工波峰焊注意事項(xiàng)
PCB板過(guò)完波峰焊、清洗板子、儲(chǔ)存時(shí)以及維修時(shí)可能焊盤的周圍會(huì)出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。
1. 過(guò)波峰焊導(dǎo)致焊盤發(fā)白的原因
1)波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;
2)預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;
3)助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)間過(guò)短;
4)助焊劑成分，檢查測(cè)試和認(rèn)證書。
2. 清洗后PCB板焊盤發(fā)白的原因
1)焊劑中的松香：
大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。
2)松香變性物：
這是板子在焊接過(guò)程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。
3)有機(jī)金屬鹽：
清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。
4)金屬無(wú)機(jī)鹽：
這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會(huì)被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。加工焊接過(guò)后焊盤發(fā)白，主要就是助焊劑殘留，清洗不干凈造成的，焊接過(guò)后需清洗干凈。
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